bga植球工艺难点
产品中心 / 2024-05-24
BGA植球工艺难点:解密高端电子制造的秘密 在现代高科技电子制造领域,BGA植球工艺一直是一个重要的环节。BGA(Ball Grid Array)是一种高密度封装技术,它使用小球连接芯片和印刷电路板(PCB),具有高速、高密度、高可靠性等特点。BGA植球工艺的难点也是众所周知的。本文将从技术难点、设备要求、工艺流程等方面探讨BGA植球工艺的奥秘。 技术难点 BGA植球工艺的难点主要在于如何精确地将小球植入芯片的焊盘上。这需要高精度的设备和精湛的技术。小球的直径通常只有几十微米,因此需要使用高倍