IC封装技术发展趋势
市场营销 / 2024-02-05
随着电子产品的不断发展,集成电路(IC)的应用范围不断扩大。IC封装技术作为IC产业链的重要环节,也在不断发展。本文将探讨IC封装技术的发展趋势。 1. 三维封装技术 三维封装技术是IC封装技术的一种新型封装方式。它将多个芯片堆叠在一起,通过垂直连接技术将它们连接在一起。相比于传统的二维封装技术,三维封装技术可以大大提高芯片的集成度和性能。未来,三维封装技术将成为IC封装技术的主流。 2. SiP封装技术 SiP(System in Package)封装技术是将多个芯片封装在一个小型封装中,形