IC封装工艺深度解析
原创发布 / 2023-11-18
IC封装是将芯片封装在塑料、陶瓷或金属等材料中,以保护芯片并提供连接器和引脚。在IC制造过程中,封装工艺是一个非常重要的环节。下面将从封装工艺的基本流程、材料选择、封装类型、测试和质量控制等方面进行深度解析。 1. 基本流程 IC封装工艺的基本流程包括:准备基板、安装芯片、焊接引脚、注塑封装、测试和质量控制。其中,准备基板和安装芯片是封装工艺的前两步。在这两个步骤中,需要对基板和芯片进行清洗、切割、粘贴等处理,以确保芯片能够精确地放置在基板上。 2. 材料选择 在封装工艺中,材料的选择对封装质